브로드컴, 블루투스+무선충전 통합칩 출시

전자신문 / 2013년 12월 18일 (수)

http://www.etnews.com/201312180343

브로드컴이 무선통신과 무선충전 기능을 통합한 칩을 선보였다. TI•IDT 등이 주도해왔던 무선충전칩 시장에 브로드컴이 진출하면서 앞으로 무선충전 반도체 시장 구도가 요동칠 전망이다.

브로드컴코리아(지사장 전고영)는 블루투스와 무선충전 기능을 통합한 시스템온칩(SoC) 을 출시했다고 18일 밝혔다. 웨어러블 컴퓨팅, 사물인터넷사물인터넷(IoT)용 무선 기기에 주로 공급할 계획이다.

원거리에서 충전 가능한 자기공명방식(A4WP)을 채택했다. ARM `코어텍스M3` 코어 프로세서를 기반으로 설계됐고, 기존 제품보다 전력소모량이 적다고 회사 측은 설명했다. 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 고주파(RF) 기능을 집적했으며 소프트웨어개발키트(SDK)를 제공해 모바일 기기 업체들이 간편하게 설계할 수 있도록 했다. 1.2V 전원에서 구동하고 2개의 시리얼직렬인터페이스(SPI)를 내장했다. 전체 크기는 6.5㎜×6.5㎜다.

자기공명방식 무선충전은 내년 스마트폰과 충전기가 상용화를 앞두고 있고, 지금까지는 IDT와 국내 중소기업인 맵스 등 극소수 기업들이 칩을 출시한 게 전부였다. 두 회사 모두 단품 칩으로, 얇고 작은 모바일 기기에 적용하기 위해서는 여러 기능을 통합한 SoC가 요구된다. 와이파이•블루투스•근거리무선통신(NFC) 등 무선통신칩 세계 1위 업체인 브로드컴이 이 시장에 통합칩을 내놓으면서 판도 변화가 불가피해 보인다. 브로드컴은 이미 스마트폰 시장에 관련 제품을 공급하고 있다.

브라이언 베트로시언 임베디드 무선연결사업부 수석 이사는 “이번 칩 출시로 모바일 기기 배터리 소모량을 줄이고 시스템 설계 효율성도 높일 수 있을 것”이라며 “웨어러블 센서, 기기 업체들과 공급 논의 중”이라고 말했다.

시장조사업체 ABI에 따르면 웨어러블 컴퓨팅 기기는 올해 5000만대 규모에서 오는 2018년에는 5억4000만대로 커질 전망이다.

오은지기자